2025年，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，国内主流车企基本都已经导入了L2级的组合驾驶辅助产品。与此同时，“降本增效”也成为了汽车行业热词，现如今，即便是一台售价10万元出头的车型，也具备了一定的驾驶辅助功能。

　　支撑这一变革的核心硬件是汽车芯片(Soc)。群智咨询调研数据显示，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美元，同比增长高达62%。而据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模还有望进一步扩大至76亿美元。

　　另一组数据显示，从市场端看，全球L2级以上新车智能驾驶渗透率已接近45%，而随着未来两年具备L2~L3组合驾驶辅助功能的产品的快速落地，这一数字还有望进一步增长至60%。这进一步证明，智能驾驶芯片正成为全球供应链争夺的制高点。

　　芯片企业迎来历史性发展机遇

　　组合驾驶辅助功能的普及带来了两方面显著变化：一是提升了车辆本身的价值;二是增强了驾驶的舒适度，同时为行车安全提供了更坚实的保障。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯此前在接受记者采访时表示，随着这一轮浪潮的兴起，组合驾驶辅助技术受到市场的广泛关注，这对车厂、民众以及芯片公司都有着积极意义，同时也为整个芯片行业带来了历史性的发展机遇。

　　但机遇往往也面临着更大的挑战。一方面来讲，随着组合驾驶辅助功能在更多车型上的普及，智能汽车对芯片的性能和迭代速度要求都在提高。为此，业界有声音认为，在高算力芯片领域，相应的淘汰赛也即将到来，未来，只有少数的2-3家公司能够在竞争中顶住压力。

　　这一判断有据可循。例如，为了满足当下国内车企对于城市NOA的场景需求，当下芯片企业纷纷卷向高算力。据《汽车纵横》记者不完全统计，仅2025年前四个月，就有不下十家企业发布了旗下的最新的智能驾驶芯片产品。

　　其中，地平线机器人于4月19日发布了征程6P高算力芯片，其单颗芯片算力达到了560TOPS，搭载该芯片的车型将于2025年9月全球量产发布;芯擎科技于3月29日发布了旗下“星辰一号(AD1000)”高算力芯片，该芯片采用7nm车规工艺，NPU算力高达512TOPS，预计将于2026大规模上车应用;国际知名科技公司英伟达则在3月初发布了Thor(雷神)高算力芯片，这款芯片内部蕴含了惊人的770亿个晶体管，可赋予智能汽车高达2000TOPS的AI算力……

　　一个行业的共识是，芯片研发所需的资金投入甚大，没有雄厚的财力支撑，根本无法在这场技术竞赛中持续前行。记者了解到，现阶段来看，高速NOA的算力需求主要集中在100-200Tops区间，而城市NOA则显著偏向500-1000Tops的高算力区间，两者在工艺复杂性上具有显著差异。而在智能驾驶的赛道上，算力即是话语权。为了更早占据市场有利地位，现有的芯片企业不得不加快研发速度，这无疑意味着更大的投入，芯片企业将面临更大的资金压力。

　　与此同时，行业竞争带来的挑战也不容忽视。在芯片领域流传着一句话：“供货量决定着成本，只有规模上去了，供应链成本才能降下来。”记者了解到，大订单和融资是芯片企业的主要收入，因此对规模效应的依赖极强。

　　在2024年的市场格局竞争中，智能驾驶辅助芯片市场依旧呈现国外厂商主导的态势。其中，英伟达以38.63%的市场份额稳居国内首位，其Orin系列芯片广泛服务于理想、蔚来、小鹏、小米等新势力品牌，在高算力芯片市场展现了强大渗透力。特斯拉以23.43%的份额位居第二，凭借自研FSD芯片在封闭生态中占据一席之地。相比之下，其它国内芯片公司在市场上的影响力均十分有限，尤其是在当前市场环境下，若产品未能准备就绪，缺乏大规模交付和量产经验，对供应商而言无疑是严峻考验。

　　国产芯片增长势头强劲

　　不过好消息是国内芯片厂商正在奋力追赶。根据产业链统计数据，近年我国智能驾驶辅助芯片的市场份额正在稳步提升。其中，华为、地平线分别以17.21%和10.68%的市场份额分别排列第三、第四。此外，芯擎科技、黑芝麻智能等芯片企业亦表现出强劲的增长势头。

　　“我们的芯片正在力求能够全方位满足市场需求。”汪凯透露。据了解，在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供支持。

　　作为汽车产业链自主可控的一部分，工信部提出2025年汽车芯片国产化率提升至20%的发展目标，此举受到了一众车企的积极响应。

　　如东风汽车集团，计划于2025年将车规级芯片国产化率提升到60%;比亚迪于2024年4月启动自研芯片项目，对标德州仪器的TDA4VM，主要作用是覆盖10-20万元主流车型;小鹏汽车2024年8月宣布首款自主研发、面向L4级自动驾驶的AI芯片——图灵成功完成流片;蔚来亦宣布了自研芯片计划，其首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031采用5nm制程工艺，有500亿晶体管规模，预计单颗算力超1000Tops。

　　在2025上海车展期间，亦有不少优秀的国内芯片公司带来了旗下最新产品，例如，为旌科技VS919系列芯片较传统“行车芯片+泊车芯片”方案，硬件成本降低40%，BOM成本占比从18%压缩至11%，助力车企在15万级车型中实现“组合驾驶辅助功能零溢价”。助力车企在7万-15万级车型普及组合驾驶辅助功能。

　　多元发展，中国芯还需要时间

　　通过技术创新与生态合作推动智驾领域的降本增效，以高性价比自研芯片方案打破智能驾驶辅助芯片市场的价格壁垒，是当下国内芯片企业的主流做法。此外AI人工智能和具身智能等新兴市场的崛起和技术创新也为国内汽车芯片公司注入了新的活力。

　　“作为一个芯片厂商，仅在一个特定领域发展是不够的，就尤其在汽车行业，它市场毕竟有限，所以你要想把公司做得更大、更扎实，一定要多产品线。即便是在车内，芯片也不是单一的，一辆车里面有上百种、上千个芯片，我们只是目前的重点是放在高算力芯片。”汪凯表示。

　　记者了解到，目前汽车是芯擎科技的主要业务，同时汽车领域的芯片非常容易进入具身智能、人型机器人、工业机器人、边缘计算等新兴领域，因为现有的国内芯片厂商在软硬件上都有非常足够的储备，只需根据客户需要进行适配。

　　不过，需要注意的是，无论组合驾驶辅助功能如何发展，目前都尚未真正达到L3级别。因为一旦达到L3，事故责任主体将从驾驶员转变为车厂。所以，当下市面上的组合驾驶辅助功能系统基本处于L2范畴。